●本品为是以进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的hj-101室温固化有机硅灌封胶；
●是我司新研发的有机硅灌封新品,10:1配比,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质；
●易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
●双组份、常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；
●具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
●具有优异的电绝缘性能，为电子产品的性能提供保障；
●防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
●具有优异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保证电子产品的稳定性提供多重保障；
●无溶剂、无腐蚀、环保，通过欧盟rohs标准，为使用电子产品者提供放心保障。
【室温固化有机硅灌封胶适用范围】
●所需灌封的部位的封装；
●电子线路板（pcb板）的灌封和涂敷；
●同时也可以做电子产品的固定与绝缘；
●应用在led灯、小型变压器的封装；
●各类仪表的防水、电子元器件、倒车雷达、横块等的灌封； 【性能指标】
性能指标
hj-101t
hj-101w
hj-101b
固
化
前
a
组分
外观
透明流体
白色
黑色
粘度（cps）
1500～2000
1500～2000
1500～2000
相对密度（g/cm3）
1.10～1.15
1.10～1.15
1.10～1.15
b
组分
外观
半透明液体
半透明液体
半透明液体
粘度（cps）
20～50
20～50
20～50
相对密度（g/cm3）
0.98～1.02
0.98～1.02
0.98～1.02
a组分：b组分（重量比）
10：1
10：1
10：1
固化类型
双组分缩合型
双组分缩合型
双组分缩合型
混合后粘度（cps）
1200～1500
1200～1500
1200～1500
可操作时间（min）
40～90
40～90
40～90
初步固化时间（hr）
2～4
2～4
2～4
固化时间(hr)
24
24
24
固 化 后
硬度(shorea，24hr)
20～30
20～30
20～30
抗拉强度（mpa）
＜4.60
＜4.60
＜4.60
剪切强度（mpa）
2.00
2.00
2.00
线收缩率(%)
0.3
0.3
0.3
使用温度范围(℃)
-60～200
-60～200
-60～200
体积电阻率(ω·cm)
1.0×1015
1.0×1015
1.0×1015
介电强度(kv/·mm)
≥25
≥25
≥25
介电常数(1.2mhz)
2.9
2.9
2.9
耐漏电起痕指数(v)
600
600
600
导热系数［w/（m·k）］
0.80
0.80
0.80
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度0.7的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
【使用方法】
● 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
● 凝胶时间的调整：　
改变b组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），加大b组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20％范围内调整。
● 关于混胶：
1、a组分与b组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
2、被灌封产品的表面在灌封前须加以清洁。
3、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使a组分胶料充分接触b组分）
● 灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。
● 胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
● 本品属非危险品，但勿入口和眼。
● 此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在密闭的电子元气件中使用。）
● b组分固化剂为无色或略带浅黄色，随着时间的延长，颜色可能会慢慢变黄或略有沉降，但不影响产品的使用。
● a组分在储存一段时间后，可能会出现部分填料的沉降，使用前搅拌均匀即可。