1. 机电一体化的高性能化
高性能化一般包含高速化、高精度、高效率和高可靠性。
2. 机电一体化的智能化趋势
人工智能在机电一体化技术中的研究日益得到重视,机器人与数控机床的智能化就是其重要应用。
机电一体化的智能化趋势包括以下几个方面：
（1）诊断过程的智能化。
（2）人机接口的智能化。
（3）自动编程的智能化。操作者只需输入加工工件素材的形状和需加工形状的数据,加工程序就可全部自动生成,这里包含： ① 素材形状和加工形状的图形显示；② 自动工序的确定；③ 使用刀具、切削条件的自动确定；④ 刀具使用顺序的变更；⑤ 任意路径的编辑； ⑥ 加工过程干涉校验等。
（4）加工过程的智能化。
3.机电一体化的系统化发展趋势
系统化的表现特征之一是系统体系结构进一步采用开放式和模式化的总线结构。系统可以灵活组态,进行任意剪裁和组合,同时寻求实现多坐标多系列控制功能的nc系统。
4.机电一体化的轻量化及微型化发展趋势
一般地,对于机电一体化产品,除了机械主体部分,其他部分均涉及电子技术。随着片式元器件（smd）的发展,表面组装技术（smt）正在逐渐取代传统的通孔插装技术（tht）而成为电子组装的重要手段,电子设备正朝着小型化、轻量化、多功能、高可靠方向发展。