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半导体微量精密点胶控制和贴装

半导体级别微型供料技术，精密治具设计，视觉校正取料，视觉校正贴装，贴装力控，时序控制，激光测控，精密xyz和角度补偿，元件检测等等，才能保证贴装半导体芯片精度，速度，质量，重复性。
精密点胶压力，微型点胶量控制，重复性控制，适配高粘性特殊点胶控制，点胶后的检测，需要保证点胶的精度，质量，速度，重复性。
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