本站 8 月 23 日消息，据外媒 hankyung 消息，amd 已与三星电子达成协议，三星的 hbm3 内存和封装技术将被 amd mi300x gpu 采用，外媒预计明年三星电子将在 hbm 市场获得 50% 的份额。
当下台积电当下被英伟达庞大的 ai gpu 订单严重占据，这让 amd 等公司难以委托台积电，因此 amd 需要寻求另一个可靠且一致的合作伙伴 —— 即三星。
▲ 图源 外媒 hankyung 据悉，三星已通过其下一代 hbm3 内存的决定性质量测试，并准备将 amd 纳入其中。外媒声称，三星向英伟达提出了一种“混合”制造工艺，例如晶圆采购到 2.5d 封装。
本站同时发现，除了 amd，英伟达也将三星视为潜在的供应商，据称“台积电目前无法满足 ai 行业的巨大需求，交货时间延长了六个月”。随着供应链的中断，利润也会受到影响，英伟达的目标是“最大限度地提高其产量”，这是“英伟达所无法承受的”。
▲ 图源 amdamd mi300x 拥有最多 8 个 xcd 核心，304 组 cu 单元，8 组 hbm3 核心，显存容量提升到了 192gb，相当于 nvidia h100 80gb 的足足 2.4 倍，同时 hbm 内存带宽高达 5.2tb / s，infinity fabric 总线带宽也有 896gb/s，同样超过英伟达 h100。
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以上就是消息称三星获得 amd hbm3 内存订单，为其 mi300x gpu 提供支持的详细内容。