本站 10 月 11 日消息,国产存储厂商佰维宣布推出 umcp 系列产品,将内存和闪存集成到一个模块中,容量达 8gb+256gb,芯片尺寸为 11.5mm×13.0mm×1.0mm,号称相较于 ufs3.1 和 lpddr5 分离的方案可节约 55%主板空间。
佰维 umcp 芯片可选 lpddr5 + ufs3.1 和 lpddr4x + ufs2.2 版本,顺序读写速度最高 2100mb/s、1800mb/s,频率最高 6400mbps。
佰维表示,相比基于 lpddr4x 的 umcp 产品,基于 lpddr5 的 umcp 产品依托自研固件算法及 write booster、slc cache、hid、deep sleep 等固件功能加持,读速提升 100% 至 2100mb/s。同时,佰维基于 lpddr5 的 umcp 产品支持多 bank group 模式、采用 wck 信号设计等,数据传输速率从 4266mbps 提升 50% 至 6400mbps,且基于动态电压调节 (dvfs)功能,lpddr5 的 vdd2h 由 1.1v 降至 1.05v,vddq 由 0.6v 降至 0.5v,功耗降低 30%。
此外,依托多层叠 die、超薄 die 等封装工艺,佰维 umcp 通过将 lpddr5 和 ufs3.1 二合一多芯片堆叠封装,可节约 55%主板空间,助力简化手机主板的电路设计,为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间。
本站从佰维官方获悉,umcp 产品未来还将推出 12gb+512gb 大容量版本。
广告声明:本文中包含对外跳转链接(包括但不限于超链接、二维码、口令等形式),旨在传递更多信息,节省筛选时间,仅供参考。请注意,本站的所有文章都包含此声明
以上就是佰维推出 lpddr5 + ufs3.1 集成产品 umcp,可节约 55% 手机主板空间的详细内容。