多层陶瓷电容器是一种高频电容器，主要由层层叠加的陶瓷薄片和导电层组成。它在电子产品中广泛应用，如手机、笔记本电脑、智能手表等设备中，起到了稳压、滤波、存储等重要作用。
多层陶瓷电容器的发展可以追溯到上世纪50年代初期，当时其使用的材料是zro2和tio2。20世纪70年代，多层陶瓷电容器开始采用金属化电极，使得电容器的额定电容量得以提高。并在80年代后期，采用了新的压制和烧结技术，使得电容器的尺寸不断缩小、电容量不断增加，达到了目前的状态。
目前多层陶瓷电容器的研究方向主要有三个：其一是提高电容器的压电性能，使电容器能够在更高的频率下工作，以满足高通滤波等应用需求；其二是降低电容器的电感系数，以提高电容器的质量因数和减小耗能；其三是研究新型材料和新型制备工艺，以进一步提高电容器的可靠性和可制造性。
多层陶瓷电容器在未来的应用中仍将扮演重要的角色，随着智能化、物联网、5g等新兴技术的发展，对高频电容器的需求将会不断增加。因此，未来的研究方向将更加关注电容器的小型化、高容量、高速响应和可靠性等方面，以满足日益增长的市场需求。