7月13日消息，三星display正在积极研发用于增强现实(ar)设备的ledos(硅上led)技术，这一技术有望实现微米级以下的microled芯片尺寸。
据了解，三星display最近参加的“deep tech forum 2023”上，该公司的研发中心技术战略团队执行董事金恭民(kim gong-min)就ledos技术发表了相关言论。金恭民指出，目前市场上苹果推出的apple vision pro头显采用的是oledos(硅上oled)技术，该技术主要基于硅衬底上的有机发光二极管(oled)构建。
然而，oledos技术在亮度、光形状和产品寿命等方面无法满足ar设备的要求，因此很难应用于增强现实设备。为了克服这一问题，三星display正在致力于开发ledos技术，通过使用发光二极管(led)来实现更小尺寸的led芯片，以提高分辨率、亮度和产品寿命的性能。
据小编的了解，金恭民提到他们当前正在面对的一个挑战是在背板侧的晶圆技术方面。虽然通过现有的半导体工艺可以将microled芯片尺寸缩小，但在实现超高分辨率屏幕的过程中，会出现与照明用led完全不同的特性。当led的尺寸缩小到20微米或10微米以下时，其性能会明显降低，并且无法实现预期的功能。因此，如何解决这个挑战以实现预期的功能，仍然是一个关键问题。
ledos技术的研发为增强现实设备带来了新的发展前景。通过减小led芯片的大小，这项技术有潜力提升分辨率、亮度和产品寿命，进而为ar技术的进步开创更多机遇。尚需解决一些技术难题，尤其是关于背板侧的晶圆技术，以确保ledos技术的稳定和可靠。我们对未来增强现实设备的突破和创新充满期待，这是由于技术的不断改进。
以上就是ar设备迎来新突破：三星display推进ledos技术研发的详细内容。