芯片代工十大企业，芯片厂家排行，芯片制造公司排行，晶圆代工企业排行，芯片代工厂有哪些，10大芯片代工企业。
2022十大芯片代工企业榜中榜有台积电tsmc、samsung三星、global foundries、联华电子umc、中芯国际smic、towersemi高塔、力积电、华虹宏力hhgrace、世界先进vis、db hitek东部高科等。
台积电tsmc，台积电(中国)有限公司：创于台湾，全球极具影响力的半导体芯片公司，享有盛誉的芯片制造商，以先进制造工艺著称的特大型芯片代工企业。
SAMSUNG三星，三星(中国)投资有限公司：三星于2005 年推出晶圆代工厂业务，全球颇具影响力的芯片代工厂，提供具有集成功能和带宽及低功耗优势的晶圆代工厂解决方案，三星集团...。
Global Foundries，格罗方德半导体股份有限公司：全球较大的芯片代工企业，由AMD拆分而来，与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司和穆巴达拉发展公司联合投资成立的半导体制造企业。
联华电子UMC，联华电子股份有限公司：台湾较早提供晶圆制造服务的公司，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的主要应用产品生产芯片。
中芯国际SMIC，中芯国际集成电路制造有限公司：国内规模大/技术先进的集成电路芯片制造企业，拥有全球化的制造和服务基地，提供一站式晶圆代工服务的上市公司。
TowerSemi高塔，高塔半导体有限公司：全球知名的以色列晶圆代工公司，致力于通过创新模拟技术和制造解决方案为用户提供高价值的模拟半导体解决方案。
力积电，力晶积成电子制造股份有限公司：隶属台湾力晶集团，致力于提供专业晶圆代工服务的半导体公司，逻辑电路与记忆体元件一体化芯片代工企业，大型存储器芯片制造公司。
华虹宏力HHGrace，华虹半导体有限公司：国际知名的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器/功率器件/模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台的半导体。
世界先进VIS，世界先进积体电路股份有限公司：创立于1994年台湾，国际知名的专业芯片代工服务提供商，为客户提供具有成本效益的解决方案和高附加值服务。
DB HiTek东部高科，韩国Dongbu HiTek：世界级非储存半导体生产企业之一，专注于提供模拟和功率芯片制造技术，制程覆盖0.35微米至90纳米。