先进封装技术推动半导体工艺实现5nm制程，这也意味着任何细微的工艺缺陷都将带来损失。
如何高效、无损、快速的进行封装缺陷检测（fa流程）？x射线ct给出的解决方案。
随着摩尔定律迭代速度放缓，先进封装技术愈发成为提升整体性能的发动机。半导体封装朝着小型化、多引脚、高集成方向发展，其中内部封装的工艺先进性，成为重要的评判标准。
集成电路的内部封装与外部封装
在此背景之下，x射线ct正是最契合行业需求的检测手段，发挥着越来越重要作用。
优点1：ct无需破坏样品 就能获取内部微米级成像
x射线ct的成像原理使得不需要对样品进行破坏性处理，就能获取内部的高质量三维成像。
这不仅节省了检测成本，更重要的是不会产生制样损伤，污染样品内部情况，影响分析结果。
优点2 多种缺陷检测 高效率分析
x射线ct可以有效检测微型泵空隙、焊料凸点空隙、接缝、微型泵短路、头枕式、rdl和布线短路、迹线断裂和电迁移、衬底裂纹、焊料渗出、疲劳裂纹。
x射线ct拥有得天独厚的虚拟断层分析优势，对于目前层数越来越多的半导体封装产品而言，每一层的缺陷都不会错过。