zigbee协议是一种低功耗、低速率、近距离无线通信协议，主要用于物联网（iot）中。实现符合zigbee协议的rf解决方案需要以下几个步骤：
1. 选择合适的芯片
要实现符合zigbee协议的rf解决方案，首先需要选择一款合适的芯片。目前市场上比较常见的芯片品牌有瑞萨、ti、nxp等。在选择芯片时需要注意，芯片需要支持zigbee协议，并且芯片的参数需要符合当前的需求。
2. 设计电路原理图和pcb
在确定芯片后，需要设计相应的电路原理图和pcb板。电路原理图包括芯片和其它相关电路，需要根据芯片的数据表和相关资料来设计。pcb板则是将电路原理图转化为具体的硬件，需要通过软件进行设计。
3. 制造pcb板
制造pcb板需要将软件设计的布局图输出成gerber数据格式，再传输给pcb制造厂家。然后等待制造厂家反馈，当收到pcb板后进行检查是否与原始资料和布局图相符，同时确保质量可靠。
4. 焊接关键器件
pcb板收到后，需要进行器件的焊接工作。主要焊接的器件包括芯片、射频天线、外部元器件等。在焊接时需要根据pcb板上的标识来进行，注意防止锡桥、焊接不良等情况的发生。
5. 测试
完成焊接后，需要对成品进行测试。测试涉及到参数的读取、校准、升级等。通过测试，需要确保成品符合zigbee协议的要求，并且满足当前的需求。
6. 准备固件和软件
最后，需要编写固件和软件。固件包括芯片内置的软件，负责控制设备的运行。软件包括上位机软件，负责与设备进行通信，从而实现设备的控制和数据传输。
总之，实现符合zigbee协议的rf解决方案需要经过上述几个步骤。不同的环节都需要严格的执行和认真的检查，从而确保产品质量和性能可靠。