ev group (evg)一直是微电子加工设备领域的领先厂商。最近，evg 进一步加强了其主导地位，推出了其最新的 gemini fb xt 融化晶圆键合平台。
gemini fb xt 是 evg 在现有 gemini 平台系列上的最新成员。该新型平台是专门针对下一代射频 (rf)、能量、功率及传感器器件等高端应用的。该平台采用 evg 专有的融合键合技术 (fusion bonding) 来实现高精度晶圆键合和奇异性控制。
该平台的主要特点是，具有升级后的温度控制和真空处理系统，能够满足关键应用的性能需求。同时，gemini fb xt 还能够支持晶体管、混合信号和微电子机械系统 (mems) 的高分辨率零部件对准，以及纳米级位移和偏离的控制，从而保证高反复使用性能和长期可靠性。
evg 表示，gemini fb xt 将成为公司旗舰级融化晶圆键合平台，通过其全新的可执行系统和更为精细的测试流程来解决各种高端应用及其关键部件需求。该平台的增强型硅和绝缘下载技术可实现温度控制至+/- 1 ℃以及真空度低至10-7 mbar的射频库环境。此外，gemini fb xt 与 evg 机器视觉系统完全兼容，可提供与 evg 其他贴合设备类似的精度贴合，以确保关键应用的卓越性能。
据悉，evg 的 geminifb xt 将首次亮相在今年的三月在洛杉矶举办的 semicon china展会上，届时会吸引众多高端制造商及设备采购商。evg 相信该平台将帮助公司开拓市场，进一步提高技术领导地位，为行业供应方提供更全面而具有竞争力的解决方案。