pcb（printed circuit board）是电子元器件的支撑板，是电路设计必不可少的一个环节。对于pcb的布局，既要保证电路的性能，又要兼顾美观易用。下面小编为大家整理了一些大牛总结的30个pcb布局的细节与心得，供大家参考。
1. 原理图和pcb的尺寸要好好设计，保证有效使用空间，使电路板不会过于复杂。
2. pcb必须考虑可制造性、可测试性、可维修性、散热性和机械强度等多个因素。
3. 尽可能简化线路，减少元器件数量。
4. 保持信号传输路径短而简单，降低线路阻抗和串扰。
5. 分析每个电子元器件的功率和环境，确定散热要求。
6. 细心排布散热片，使其提供有效的散热面积。
7. 确保每个元器件的引脚在电路板上都有良好的地面连接。
8. 提供足够的地面区域以减少信号干扰和提高信噪比。
9. 记得使用连接至端口和电源，以便进行测试和调试。
10. 当需要绕复杂线路时，考虑使用“地-屏蔽-地”层或其他层。
11. 当需要绕cpu、dsp、flash等高速数字信号时，尽量避免90度弯曲，或者使用阻抗匹配电路。
12. 您可以使用中心对齐或对称布局，以提高外形美观和性能。
13. 应该合理分布低频和高频信号的位置。
14. 考虑到电源和地的分布情况，排布电源和地连接。
15. 尽量在电路板上减少盲孔，以减少生产成本和可维护性。
16. 使电路板的总体尺寸适合外壳。
17. 将指示灯和开关放在易于使用的位置。
18. 在放置元器件前，先考虑好散热技术。
19. 建议led、源匹配电路器件和一些较高电压电子元件留有额外的间隔距离，以便维修过程中更方便。
20. 应将连接在相同功能的个体元件紧密排列，方便调试和维护。
21. 确保尽可能多的器件和连接都保持在同一侧面以方便处理。
22. 在复杂的功能模块的模块之间，分割电路板以提高通风和散热。
23. 当需要大面积铺铜时，使用足够厚度和铜重量（铜盘）以提高放热和电流承受能力。
24. 在pcb的边界处进行加强性加工。
25. 带屏蔽导线的外壳必须与地连接。
26. 尽可能异地排列单个线圈和电感器以减少到互相感应。
27. 如果需要的话，可以在较大的电子元器件旁增加一个独立的电源平面以保证隔离，降低干扰。
28. 放置准确的器件，以便它们可以容易地放入位。
29. 如果布线非常复杂，请考虑使用带有分层膜的高级pcb进行制作。
30. 必须定期检查完整的pcb板，以便发现问题并及时解决。
总之，在设计 pcb 的布局时，需要保证性能、易用性，同时考虑生产成本、维护和散热等综合因素。以上是大牛总结的30个 pcb 布局的细节与心得，设计 pcb 时，可以参考这些细节与心得，提高 pcb 布局的质量和可靠性。