低温等离子表面清洗机器用于材料表面清洁、活化、刻蚀、改性、提高亲水性、粘接性、印刷性
等离子清洗机器能对表面进行深度清洗，去除污染物和增强表面活性
等离子清洗机器去氧化物改善亲水性附着力，等离子表面处理设备使硅胶、橡胶表面更具粘附性、润湿性，有助于改善其与其他材料（如金属、玻璃、塑料等）的附着。这对于制造密封件、粘合件或复合材料非常重要。其次更容易涂覆、印刷或粘合。同时能解决硅胶静电特性导致的尘粒吸附，清洁硅胶表面并去除污垢、灰尘、油脂或其他污染物。这有助于确保硅胶制品的表面清洁，减少潜在的污染物对性能的影响
等离子清洗机在线活化，在点胶前处理，提高粘结力 ；
等离子清洗机器丝印前处理，提高丝印附着力 ；
等离子清洗机烤漆前处理，消除静电、活化材料表面，并提高附着力；
等离子清洗机喷墨、喷码前处理，提高油墨附着力；
等离子清洗机焊线前处理，电池电极、smt焊接前处理，提高推拉力。
等离子清洗机对半导体封装领域的预处理
（1） 优化引线键合（打线），微电子器件的可靠性有决定性影响，采用等离子清洗机有效去除键合区内表面污染并使其表面活化，提高引线键合拉力。
（2） 芯片粘接前处理，对芯片与封装基板的表面采有 等离子清洗机能增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高ic封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。
（3） 倒装芯片封装，提高焊接可靠性，经等离子体清洗机的处理能达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高。
（4） 陶瓷封装，提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀ni、au前采用等离子体清洗机能去除有机物钻污，明显提高镀层质量。