切片分析是一种重要的制样分析手段，可以通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得pcb横截面结构的过程，通过切片分析可以得到反映pcb（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息。中科检测提供切片分析服务，具有cma,cnas资质。
切片分析范围：
在电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等领域。
切片分析方法：
切片检查是临床病理学检查的基本方法，包括常规石蜡切片的病理学检查和诊断、快速冰冻切片的病理学检查和诊断、细胞学检查和诊断（包括脱落细胞学和针刺细胞学两种方法）、免疫组织化学染色、组织化学染色、超微病理学检查、分子病理学检查以及分子遗传学检查。
切片分析标准：
ipc-tm-650《印制电路板检验和试验手册》
切片分析流程：
接收切片：接收客户提供的切片，并进行登记。
切片处理：根据需要对切片进行处理，如染色、脱水等。
观察切片：使用显微镜等设备观察切片，记录观察结果。
分析切片：根据观察结果，对切片进行分析，如判断病变类型、程度等。
出具报告：根据分析结果，出具切片分析报告，对分析结果进行总结和解释。
审核报告：对出具的切片分析报告进行审核，确保报告的准确性和完整性。
交付报告：将审核通过的切片分析报告交付给客户。
关键词：显微镜 电路板